Forschungsvereinigung auf der LOPEC 2026: Innovationen in der gedruckten Elektronik
Die LOPEC in München zählt zu den weltweit wichtigsten Veranstaltungen für Printed Electronics, additive Fertigung und flexible Elektronik. Auch in diesem Jahr bot die Messe eine hervorragende Plattform für den Austausch zwischen Forschung, Industrie und Nachwuchstalenten.
Unser Team war vor Ort vertreten, um aktuelle Entwicklungen im Bereich 3D-MID-Technologien, innovative Metallisierungsmethoden und additive Fertigung zu präsentieren und zu diskutieren.
Fachlicher Austausch als Session Chair
Als Session Chair moderierte Florian Risch spannende Fachvorträge und begleitete aktuelle Entwicklungen aus Forschung und Industrie. Die Sessions boten wertvolle Einblicke in neue Technologien und Trends rund um gedruckte Elektronik, additive Manufacturing und mechatronische Integrationskonzepte.
Intensive Gespräche am Messestand
An unserem Messestand führten wir zahlreiche inspirierende Gespräche mit Besucher:innen aus unterschiedlichen Bereichen – von Studierenden über Industrieexpert:innen bis hin zu Projektpartnern.
Besonders großes Interesse galt unseren neuesten Entwicklungen in den Bereichen:
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Innovative Metallisierungsmethoden
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Additive Fertigungstechnologien
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3D-MID und integrierte Elektroniklösungen
Der Austausch mit der internationalen Community zeigte erneut, wie dynamisch und innovationsgetrieben dieses Technologiefeld ist.
Forschungsprojekte mit großem Interesse
Unsere aktuellen Forschungsprojekte stießen auf besonders großes Interesse bei den Messebesucher:innen:
IGF ASAP-MID
Das Projekt IGF ASAP-MID untersucht die Machbarkeit und Qualität der Metallisierung von 3D-gedrucktem Silikon, um dehnbare und flexible additive mechatronische Produkte zu ermöglichen. Ziel ist es, neue Anwendungen im Bereich flexibler Elektronik und Additive Manufacturing zu erschließen.
IGF Metawave
Das Projekt IGF Metawave beschäftigt sich mit der selektiven Metallisierung von 3D-gedruckten dielektrischen Wellenleitern für Feed-Netzwerke in Hochfrequenzanwendungen.
DFG 3D-HF-MID
Die DFG-Forschungsgruppe 3D-HF-MID entwickelt 3D-MID-Strukturen für Hochfrequenztechnik, beispielsweise für Slotted-Waveguide-Antennen und weitere innovative RF-Anwendungen.
Vernetzung mit Industrie und Forschung
Neben den technischen Diskussionen bot die Messe hervorragende Möglichkeiten zur Vernetzung mit der internationalen Elektronik- und MID-Community.
Wir konnten:
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neue potenzielle Industriepartner kennenlernen
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bestehende Kooperationen mit aktuellen und ehemaligen Projektpartnern vertiefen
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den Austausch zwischen Forschung, Industrie und Nachwuchswissenschaftler:innen stärken.
Dank an alle Beteiligten
Ein großes Dankeschön geht an das FAPS-Team für die Unterstützung und die hervorragende Zusammenarbeit vor Ort.
Ein besonderer Dank gilt außerdem:
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Ece Karadag
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Kok Siong Siah
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Daniel Utsch
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Markus Ankenbrand
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Lukas Gugel
für die tollen Schnappschüsse von der Messe.
Vielen Dank auch an Markolf Hoffmann von PULS GmbH für die Bereitstellung der Fotos. 📸 Fotograf: Jonas Jahnel
Ausblick
Wir freuen uns auf den weiteren Austausch innerhalb der Community und auf ein Wiedersehen bei der nächsten LOPEC.
