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MID-Materialien und Oberflächen

Die MID-Hersteller setzen verschiedene Materialien ein, auf die sie ihre Herstellungsprozesse abgestimmt haben. Im Wesentlichen werden Hochtemperatur- und Konstruktionsthermoplaste mit verschiedenen Oberflächenbeschichtungen versehen.

Die wichtigsten zu berücksichtigenden Materialparameter sind dabei die Verarbeitungs- und Gebrauchstemperaturen, Flammschutz, mechanische und elektrische Eigenschaften, die Spritz- und Metallisierbarkeit sowie die Kosten. In der nachfolgenden Tabelle sind die gebräuchlichsten Substratwerkstoffe aufgeführt. Die Auflistung erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit.

 

MIDs können mit den in der konventionellen Leiterplattentechnik verwendeten Oberflächen ausgestattet werden, z.B. Zinn/Blei (Pb/Sn), Gold (getaucht oder galvanisch) oder Nickel.

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