Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen wird 2019 auf der 27. FED-Konferenz in Bremen ausstellen und so die intensivierte Kooperation der beiden Netzwerke weiter festigen.
Vom 26. bis 27. September 2019 veranstaltet der Fachverband Elektronik-Design die 27. FED-Konferenz in Bremen, diesmal zum Thema Mobile, vernetzte und smarte Elektronikhardware mit begleitender Ausstellung. Die Konferenz ist die einzige deutschsprachige Veranstaltung, die den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen umfasst.
Eckdaten in aller Kürze:
- Elektronikhardware: Aufbau- und Verbindungstechnik vom Design bis zum Test
- bewährte und neue Werkzeuge und Managementsysteme in der Praxis
- zwei Tage Vorträge und Expertenrunden in vier parallelen Themenblöcken
- mitreißende Keynotes
- Abendveranstaltung: Netzwerken und Unterhaltung auf der Schifffahrt am 26. September 2019
- täglich mehr als 300 Teilnehmer
- einzigartiger kollegialer Erfahrungsaustausch mit Fachleuten aus Industrie und Forschung
- begleitende Fachausstellung mit rund 40 Ausstellern
Informationen zur Veranstaltung finden Sie auf der Homepage oder im Konferenz Flyer.
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Die Forschungsvereinigung wird sich und seine Mitglieder präsentieren. Mitglieder können gerne über die Geschäftsstelle Demonstratoren zum Ausstellen anmelden.
Wir freuen uns auf Ihren Besuch!
Kontakt:
Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
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