Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Mitgliederbereich

MID Summit

Der MID Summit – die neue Plattform für MID-Technologien

Die erstmals 2019 durchgeführte und für alle zwei Jahre angesetzte Veranstaltung dient der Vernetzung der Mitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. sowie externer Interessent*innen und bietet Einblicke in aktuelle Trends der MID-Technologien. Unsere Mitglieder erhalten hier die Möglichkeit, sich durch Messestände, Table-Top-Präsentationen und Vorträge zu präsentieren. Begleitet wird der als offene Ausstellung konzipierte Summit durch Fachvorträge und Führungen durch lokale Forschungslabors.

Workshops – am Puls der Zeit

Regelmäßig werden durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Workshops zu aktuell relevanten Themen durchgeführt, wie z. B. Normung, Design und Produktion und MID-Demonstratoren. Die Workshops stehen allen Mitgliedern offen.

Kooperationen – FED und OE-A

Um auch auf die Kompetenzen anderer Netzwerke zurückgreifen zu können, pflegen wir Kooperationen zu anderen Fachverbänden. Dazu zählen beispielsweise der Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung (FED) und die Organic and Printed Electronics Association (OE-A). Der Austausch findet durch gegenseitige Besuche auf den Veranstaltungen, durch Mitwirkung an den Kongressen und durch Zusammenarbeit in Arbeitskreisen statt. Zudem haben Vertreter der OE-A Sitze im Forschungsbeirat des 3-D MID e. V.

Besucher*innen des MID Summit hören interessiert den spannenden Fachvorträgen zu
Besucher*innen des MID Summits haben die Chance sich zu vernetzen und sich auszutauschen

1. MID Summit 2019

Hier finden Sie einen Rückblick vom 1. MID Summit.

 

1. MID Summit in Zahlen:

  • Über 100 Besucher*innen
  • 4 Fachvorträge aus der Forschung
  • 5 Fachvorträge aus der Wirtschaft
  • 10 Poster zu aktuellen Forschungsvorhaben
  • 21 zusätzliche Aussteller*innen
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