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Laserdirektstrukturierung

Bei der additiven Laserdirektstrukturierung nach dem LPKF-LDS-Verfahren erfolgt die Strukturierung mittels Laserstrahl durch freilegen und aktivieren spezieller Wirksubstanzen (Additive) im Kunststoff-Compound.

 

Diese Wirksubstanzen enthalten chemisch inaktive Metallkeime, die nur durch Laserstrahlung aktivierbar sind. Der geringfügige Zusatz im Kunststoff-Compound, die ausgezeichnete Verträglichkeit und die elektrisch nichtleitenden Eigenschaften dieser Wirksubstanzen verändern praktisch das Eigenschaftsbild des angewandten Kunststofftyps nicht. Die Temperaturbeständigkeit der Wirksubstanzen ist extrem hoch, so dass während der Compoundierung zum Kunststoffgranulat und beim Spritzgießen keine Metallfreisetzung (Keimbildung) erfolgen kann.

 

Dies wird dann durch den strukturschreibenden Laserstrahl möglich, der durch geringfügigen Abtrag der Matrix des Kunststoffes und gleichzeitiger Freisetzung von Metallkeimen eine nach chemischer Metallisierung weit über der Norm (0.8 N/mm) liegende Haftfestigkeit der Metallschicht (Grundschicht zumeist Cu) bewirkt.

Mikrofonmodul der HARTING AG Mitronics für das Hörgerät Acuris P der Siemens Audiologische Technik GmbH. (Quelle: HARTING AG Mitronics)
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