Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Wesentlich beim Heißprägen ist das Folienmaterial aus elektrolytisch gewonnenem Kupfer mit einer scherfreundlichen Kristallstruktur.

 

Durchkontaktierungen sind möglich, indem die Folie in vorgeformte Löcher im Substrat eingeprägt wird. Diese werden mit Leitpaste gefüllt. Heißprägen ist ein sehr schnelles und sauberes Verfahren zur Metallisierung.

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