Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Mitgliederbereich

MID Summit

Der MID Summit – die neue Plattform für MID-Technologien

Die erstmals 2019 durchgeführte und für alle zwei Jahre angesetzte Veranstaltung dient der Vernetzung der Mitglieder der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. sowie externer Interessenten und bietet Einblicke in aktuelle Trends der MID-Technologien. Unsere Mitglieder erhalten hier die Möglichkeit, sich durch Messestände, Table-Top-Präsentationen und Vorträge zu präsentieren. Begleitet wird der als offene Ausstellung konzipierte Summit durch Fachvorträge und Führungen durch lokale Forschungslabors.

Workshops – am Puls der Zeit

Regelmäßig werden durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. Workshops zu aktuell relevanten Themen durchgeführt, wie z. B. Normung, Design und Produktion und MID-Demonstratoren. Die Workshops stehen allen Mitgliedern offen.

Kooperationen – FED und OE-A

Um auch auf die Kompetenzen anderer Netzwerke zurückgreifen zu können, pflegen wir Kooperationen zu anderen Fachverbänden. Dazu zählen beispielsweise der Fachverband für Design, Leiterplatten- & Elektronikfertigung (FED) und die Organic and Printed Electronics Association (OE-A). Der Austausch findet durch gegenseitige Besuche auf den Veranstaltungen, durch Mitwirkung an den Kongressen und durch Zusammenarbeit in Arbeitskreisen statt. Zudem haben Vertreter der OE-A Sitze im Forschungsbeirat des 3-D MID e. V.

Der 1. MID Summit im Jahr 2019 in Zahlen:

  • Über 100 Besucher
  • 4 Fachvorträge aus der Forschung
  • 5 Fachvorträge aus der Wirtschaft
  • 10 Poster zu aktuellen Forschungsvorhaben
  • 21 zusätzliche Aussteller
Besucher*innen des MID Summit hören interessiert den spannenden Fachvorträgen zu
Besucher des MID Summits haben die Chance sich zu vernetzen und sich auszutauschen
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