Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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LOPEC

LOPEC 2020 findet nicht statt

Aufgrund der zunehmenden Ausbreitung des Coronavirus (COVID-19) in Europa und auf Basis der Empfehlung der Bayerischen Staatsregierung sowie der zuständigen Gesundheitsbehörden sieht sich die Messe München gezwungen, die LOPEC 2020 nicht stattfinden zu lassen.

 

Mehr Informationen finden Sie hier.

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der LOPEC – Fachmesse für gedruckte Elektronik

24. – 26. März 2020, Neue Messe, München

Den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. bildet in diesem Jahr erneut die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München. Am 25. und 26. März 2020 wird sich die Forschungsvereinigung den zahlreichen Messe- und Kongressbesuchern präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren.

Falls Sie Interesse an einem Besucherticket haben, kontaktieren Sie uns gerne. Email an Geschäftsstelle

Bild 1: 3D-MID Messestand bei der Lopec 2018
Quelle: 3D-MID e.V.

Im vergangenen Jahr besuchten über 2.700 Teilnehmer aus 44 Ländern die LOPEC auf der Messe München und auch in diesem Jahr rechnen die Veranstalter wieder mit einem deutlichen Plus. Aussteller aus allen Bereichen der Technologie gedruckter Elektronik treffen auf dieser Querschnittsmesse auf Anwender aus einem umfassenden Branchenspektrum. Schwerpunkte sind in diesem Jahr die Themen Smart Living und Mobility.

Wie in jedem Jahr findet zeitgleich zur Messe auch der LOPEC-Kongress statt, auf dem das Thema 3-D MID mit einer eigenen Session vertreten sein wird.

 

Interessiert? Besuchen Sie uns am 25. oder 26. März 2020 auf der LOPEC. Mitglieder der Forschungsvereinigung können, solange der Vorrat reicht, Besuchertickets in der Geschäftsstelle erhalten.

 

Weitere Informationen finden Sie unter www.lopec.com.

Vergangene Lopec Messeauftritte

Erfolgreiche Teilnahme der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. an der LOPEC

Auch dieses Jahr nahm die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. erfolgreich an der LOPEC vom 20.-21.03.2019 in München teil. Die führende Fachmesse für gedruckte Elektronik bot eine breite Plattform für Austausch und Vernetzung. Durch die Ausstellung ausgewählter Exponate, sowie Poster und einer Monitorpräsentation präsentierte die Forschungsvereinigung sich und seine Mitglieder. Die 3D-MID-Technologie stieß bei überaus vielen Besuchern auf Interesse und zog interessante wie zielführende Fachgespräche mit sich. Unternehmen wie Forschungsinstitute zeigten großes Interesse an der Forschungsvereinigung und ihren Mitgliedern, sowie der weiteren Erforschung der Möglichkeiten der MID-Technologie durch Forschungsprojekte.

Die steigende Besucherzahl der Messe, welche mit 2.700 Teilnehmern sogar laut Schlussbericht einen neuen Teilnehmerrekord verzeichnet, zeigt, dass gedruckte Elektronik weiterhin auf dem technologischen Vormarsch ist. Die Forschungsvereinigung stellte durch die verschiedenen Exponate erfolgreich ihr Verständnis von MID als Mechatronic Integrated Devices dar und sprach so eine breite Masse von Besuchern aus unterschiedlichen technologischen Feldern an. Motiviert von der positiven Rückmeldung sieht die Forschungsvereinigung das Feld der MID-Technologie weiter expandieren und blickt zuversichtlich in die Zukunft.

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