Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302-9100
+49 911 5302-9102
Computer Man Mitgliederbereich

LOPEC

3-D MID e.V. auf der LOPEC – Fachmesse für gedruckte Elektronik

23. – 25. März 2021, Neue Messe, München

Quelle: LOPEC

Den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bildet in 2021 erneut die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München. Vom 23. bis 25. März 2021 wird sich die Forschungsvereinigung den zahlreichen Messe- und Kongressbesuchern präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren.

Im Jahr 2019 besuchten über 2.700 Teilnehmer aus 44 Ländern die LOPEC. Auch im nächsten Jahr rechnen die Veranstalter wieder mit einem deutlichen Anstieg der Besucherzahlen. Aussteller aus allen Bereichen der Technologie gedruckter Elektronik treffen auf dieser Querschnittsmesse auf Anwender aus einem umfassenden Branchenspektrum.

Wie in jedem Jahr findet zeitgleich zur Fachmesse auch der LOPEC-Kongress statt, auf dem das Thema 3-D MID mit einer eigenen Session vertreten sein wird.

 

Möchten Sie mehr über die Forschungsvereinigung und ihre Mitglieder erfahren?

Besuchen Sie den 3-D MID Stand auf der LOPEC 2021.

 

Mitglieder der Forschungsvereinigung können, solange der Vorrat reicht, Besuchertickets in der Geschäftsstelle erhalten. Email an Geschäftsstelle

Weitere Informationen finden Sie unter www.lopec.com.

3D-MID Messestand bei der Lopec 2018; Quelle: 3D-MID e.V.

Weitere Beiträge zur LOPEC

MID Session bei LOPEC geleitet von Prof. Dr. Franke

Liebe Kolleginnen und Kollegen,

 

Auf der bevorstehenden LOPEC-Konferenz vom 23. bis 25. März 2021 in München werde ich die Sitzung MID der Technischen Konferenz leiten. Ich würde mich sehr freuen, wenn Sie sich für einen Präsentationsplatz oder für die Ausstellung eines Posters bewerben würden.

 

Zusammen mit der begleitenden Ausstellung ist die LOPEC-Konferenz weltweit eine der wichtigsten jährlichen Plattformen im Bereich der gedruckten Elektronik. Zuletzt konnten mehr als 200 Beiträge aus 25 Ländern erlebt werden.

 

Die Konferenzstruktur – Business, Technical and Scientific Conference – stellt sicher, dass Sie zum richtigen Publikum sprechen, ob es sich nun um aktuelle Geschäftsmodelle, innovative Entwicklungen oder Forschungsergebnisse handelt. Für weitere Informationen klicken Sie bitte hier.

 

Ab dem 3. September 2020 können Sie Ihren Abstract (bitte in englischer Sprache, max. 3.000 Zeichen inkl. Leerzeichen) hier direkt online bei LOPEC einreichen; die Einreichungsfrist endet am 16. Oktober 2020. Ein internationales Expertengremium wird dann prüfen und entscheiden, welche Themen ausgewählt werden und das Präsentationsprogramm zusammenstellen.

 

Wenn Sie für einen mündlichen Vortrag oder ein Poster angenommen werden, haben Sie Anspruch auf ein ermäßigtes Konferenzticket (Akademisches Ticket). Bitte beachten Sie, dass für die Teilnahme als Referent oder für die Präsentation eines Posters eine gültige Konferenzkarte erforderlich ist.

 

Wenn Sie nicht als Referent teilnehmen möchten, lohnt sich die Teilnahme an der Konferenz sicherlich auch. Um frühzeitig Informationen über die Verfügbarkeit von Eintrittskarten zu erhalten, melden Sie sich bitte hier für den LOPEC-Newsletter an.

 

Ob auf der Bühne oder im Publikum: Ich würde mich freuen, Sie auf der kommenden LOPEC-Konferenz begrüßen zu dürfen!

 

Mit freundlichen Grüßen,

Prof. Dr. Franke

Vorstandsvorsitzender 3-D MID e.V.

Erfolgreiche Teilnahme des 3-D MID e.V. an der LOPEC

Auch dieses Jahr nahm die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. erfolgreich an der LOPEC vom 20.-21.03.2019 in München teil. Die führende Fachmesse für gedruckte Elektronik bot eine breite Plattform für Austausch und Vernetzung. Durch die Ausstellung ausgewählter Exponate, sowie Poster und einer Monitorpräsentation präsentierte die Forschungsvereinigung sich und seine Mitglieder. Die 3D-MID-Technologie stieß bei überaus vielen Besuchern auf Interesse und zog interessante wie zielführende Fachgespräche mit sich. Unternehmen wie Forschungsinstitute zeigten großes Interesse an der Forschungsvereinigung und ihren Mitgliedern, sowie der weiteren Erforschung der Möglichkeiten der MID-Technologie durch Forschungsprojekte.

Die steigende Besucherzahl der Messe, welche mit 2.700 Teilnehmern sogar laut Schlussbericht einen neuen Teilnehmerrekord verzeichnet, zeigt, dass gedruckte Elektronik weiterhin auf dem technologischen Vormarsch ist. Die Forschungsvereinigung stellte durch die verschiedenen Exponate erfolgreich ihr Verständnis von MID als Mechatronic Integrated Devices dar und sprach so eine breite Masse von Besuchern aus unterschiedlichen technologischen Feldern an. Motiviert von der positiven Rückmeldung sieht die Forschungsvereinigung das Feld der MID-Technologie weiter expandieren und blickt zuversichtlich in die Zukunft.

3-D MID präsentiert ihre MID-Technologien den Besucher*innen; Quelle: 3-D MID e.V.
 
2020 © Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. | Impressum |Datenschutz