Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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electronica

3-D MID e.V. auf der electronica 2020

10. – 13. November 2020, Messe München

Nach dem erfolgreichen Auftritt auf der electronica 2018 präsentiert sich die Forschungsvereinigung auch auf der diesjährigen electronica 2020 in München mit einem Gemeinschaftsstand.

Es haben sich bereits einige Unternehmen und Institute aus allen Bereichen der MID-Technologie für den Gemeinschaftsstand angemeldet (siehe untenstehende Tabelle). Die Forschungsvereinigung freut sich jedoch über weitere Standbeteiligungen ihrer Mitglieder. Details erfahren Sie in der Geschäftsstelle der Forschungsvereinigung. Nehmen Sie gerne mit uns Kontakt auf. Email an Geschäftsstelle

Die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik findet vom 10. bis 13. November 2020 in München statt. In 2018 präsentierten sich über 3.100 Aussteller von 53 Ländern und hießen mehr als 81.000 Besucher willkommen. Die Veranstalter rechnen auch dieses Jahr mit einem erheblichen Anstieg der Besucherzahlen und Aussteller.

Das neuartige, offen gestaltete, Standkonzept der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. kam 2018 bei Ausstellern und Besuchern gleichermaßen gut an und wird auch 2020 wieder Verwendung finden. Mit sechs technologisch gruppierten Monitoren wurde die gesamte Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen mittels Bild- und Videosequenzen dargestellt. Zusätzlich wurden die Potentiale der MID-Technologie über zahlreiche Exponate aus der Serienproduktion illustriert.

Bild 1: 3D-MID Messestand bei der electronica 2018 Quelle: 3D-MID e.V.
Bild: 3D-MID Messestand bei der electronica 2018
Quelle: 3D-MID e.V.

Diese Unternehmen haben sich bereits für den Gemeinschaftsstand 2020 angemeldet:  

Name Logo
LPKF
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
2E Mechatronic GmbH & Co. KG
MacDermid
MEP
Ensinger Sintimid GmbH
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der FAU (FAPS)
MID-Solutions
Teprosa
Beta LAYOUT GmbH
HARTING AG Biel

Vergangene eletronica Messeauftritte

Nach neun Jahren wieder dabei – 3-D MID e.V. präsentiert sich mit einem Gemeinschaftsstand auf der electronica 2018

13. bis 16. November 2018, Messe München,

Halle A1, Stand 443

Neben dem MID-Kongress stellt die Teilnahme mit einem Gemeinschaftsstand an der electronica 2018, der Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik in München einen weiteren Höhepunkt der diesjährigen Aktivitäten der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. dar.

Der Gemeinschaftsstand war ein voller Erfolg. Durch die breite fachliche Aufstellung der zehn Mitaussteller konnte am Messestand für jede fachliche Frage ein passender Ansprechpartner gefunden werden. Das Interesse der Besucher am Verein und der Technologie zeigte klar, dass die MID-Technologie nach wie vor von großer Wichtigkeit für den industriellen Markt ist. Es wurden über 200 Kontaktdaten erfasst. Zudem wurden vielversprechende Projekte und Forschungsvorhaben diskutiert.

Ausstellende Unternehmen und Institute

Folgende Institute und Unternehmen aus allen Bereichen der interdisziplinären Technologie waren am Gemeinschaftsstand vertreten:

  • Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
  • 2E mechatronic GmbH & Co. KG
  • Ensinger Sintimid GmbH
  • Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.
  • HARTING AG Biel
  • LPKF Laser & Electronics AG
  • MacDermid Enthone Electronics Solutions
  • MEP Europe B.V.
  • MID Solutions GmbH
  • TEPROSA GmbH
  • Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

 

Der Gemeinschaftsstand

Aufgrund des Erfolges auf der productronica 2017 wurde das Standkonzept für die electronica 2018 übernommen. Um die Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen für Besucher anschaulich zu gestalten, werden sie mittels Bild- und Videosequenzen dargestellt und durch die technologisch entsprechenden Exponate der Mitausteller in den Vitrinen darunter unterstützt.

Die sechs Säulen mit Monitor und Vitrine sind in die entsprechenden Herstellungsschritte eingeteilt und offerieren so eine perfekte Visualisierung der Prozesskette, sowie die Möglichkeit für Besucher detaillierte Fragen zu den einzelnen Prozessschritten zu stellen. Durch die fachliche Expertise der Mitausteller werden alle Interessenten zielführend beraten.

Die positive Rückmeldung der Mitausteller und das offensichtliche Interesse der Besucher motiviert die Forschungsvereinigung, 2020 wieder mit einem großen Gemeinschaftsstand auf der electronica aufzutreten.

Unser Flyer für unseren Messeauftritt

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