Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Messeauftritte

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. plant auch 2020 wieder an der electronica teilzunehmen

Nach dem erfolgreichen Auftritt auf der electronica im November 2018 plant die Forschungsvereinigung auch im Jahr 2020 wieder mit einem Gemeinschaftsstand an der electronica in München teilzunehmen.

 

Die Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik findet vom 10. bis 13. November 2020 in München statt. Um auch im kommenden Jahr wieder die Kompetenzen über den gesamten Herstellungsprozess abbilden zu können laden wir erneut alle unsere Mitglieder herzlich ein als Mitaussteller an dem Gemeinschaftsstand teilzunehmen.

Bild1: Die Bild- und Videosequenzen zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen lockten zahlreiche Interessenten an den MID-Gemeinschaftsstand.

Das offen gestaltete Standkonzept der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. kam 2017 und 2018 bei Ausstellern und Besuchern gleichermaßen gut an und wird auch 2020 wieder Verwendung finden. Transportiert durch sechs technologisch gruppierte Monitore wurde die gesamte Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen mittels Bild- und Videosequenzen dargestellt. Zusätzlich wurden die Potentiale der MID-Technologie über zahlreiche Exponate aus der Serienproduktion illustriert.

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