Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302-9100
+49 911 5302-9102
Computer Man Mitgliederbereich

Komitee

Internationales Programmkomitee 2020

Konferenzpräsident

 

Franke J., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE

Internationales Programmkomitee

 

Barth M. – TEPROSA GmbH, DE

Bastian M., Prof. – SKZ, DE

Bock K., Prof. – Technische Universität Dresden, DE

Brabec C., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE

Drummer D., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE

Dumitrescu R., Prof. – Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM, DE

Feldmann K., Prof. – Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V., DE

Franke J., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE

Gausemeier J., Prof. – Universität Paderborn, Heinz Nixdorf Institut (HNI), DE

Gehde M., Prof. – Technische Universität Chemnitz, DE

Goth C., Dr. – Vitesco Technologies Germany GmbH, DE

Häcker G. – Häcker Automation GmbH, DE

Hellmich M. – MID Solutions GmbH, DE

Helmreich K., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE

Heyer J., Dr. – hc heyer consulting, DE

Hirsch S., Prof. – Universität Magdeburg, DE

Hirvonen E. – HARTING AG, DE

Jürgenhaken C., Dr. – Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM, DE

Kaloudis M., Prof. – Hochschule Aschaffenburg, DE

Kriebitzsch I., Dr. – Alfa-Romeo-Engineering GmbH, DE

Krüger R., Dr. – LPKF Laser & Electronics AG, DE

Kuhmann K., Prof. – Evonik Industries AG, DE

Manteuffel D., Prof. – Universität Hannover, DE

Mildner W. – MSWtech, DE

Moguedet M., Dr. – S2P, FR

Niino T., Prof. – Universität Tokyo, JP

Obermaier J. – Huawei Technologies Deutschland GmbH, DE

Plüg C., Dr.  – Merck KGaA, DE

Pojtinger A., Dr. – 2E mechatronic GmbH & Co. KG, DE

Reichenberger M., Prof. – Technische Hochschule Nürnberg, DE

Reinhardt A., Dr. – Seho Systems GmbH, DE

Rohde H. – Robert Bosch GmbH, DE

Schulze V., Prof. – Hochschule Karlsruhe, DE

Syed-Khaja A., Dr. – Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, DE

Tseng M., Prof. – Universität Feng Chia, TW

Ueda K. – Panasonic AG, JP

Yoshinori E. – Hitachi Chemical Co. Ltd., JP

Zadarej V. – Molex Inc., US

Zhang Y., Prof. – Tongji University, CN

Zimmermann A., Prof. – Hahn-Schickard, DE

Zippmann V. – Buss mould technology GmbH & Co. KG, DE

Organisationskomitee

 

Franke J., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE

Goth C., Dr. – Vitesco Technologies Germany GmbH, DE

Pojtinger A., Dr. – 2E mechatronic GmbH & Co. KG, DE

Bräuer P. – Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V., DE

Landvogt S. – Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V., DE

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