Internationales Programmkomitee 2020
Konferenzpräsident
Franke J., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE
Internationales Programmkomitee
Barth M. – TEPROSA GmbH, DE
Bastian M., Prof. – SKZ, DE
Bock K., Prof. – Technische Universität Dresden, DE
Brabec C., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE
Drummer D., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE
Dumitrescu R., Prof. – Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM, DE
Feldmann K., Prof. – Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V., DE
Franke J., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE
Gausemeier J., Prof. – Universität Paderborn, Heinz Nixdorf Institut (HNI), DE
Gehde M., Prof. – Technische Universität Chemnitz, DE
Goth C., Dr. – Vitesco Technologies Germany GmbH, DE
Häcker G. – Häcker Automation GmbH, DE
Hellmich M. – MID Solutions GmbH, DE
Helmreich K., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE
Heyer J., Dr. – hc heyer consulting, DE
Hirsch S., Prof. – Universität Magdeburg, DE
Hirvonen E. – HARTING AG, DE
Jürgenhaken C., Dr. – Fraunhofer Institut für Entwurfstechnik Mechatronik IEM, DE
Kaloudis M., Prof. – Hochschule Aschaffenburg, DE
Kriebitzsch I., Dr. – Alfa-Romeo-Engineering GmbH, DE
Krüger R., Dr. – LPKF Laser & Electronics AG, DE
Kuhmann K., Prof. – Evonik Industries AG, DE
Manteuffel D., Prof. – Universität Hannover, DE
Mildner W. – MSWtech, DE
Moguedet M., Dr. – S2P, FR
Niino T., Prof. – Universität Tokyo, JP
Obermaier J. – Huawei Technologies Deutschland GmbH, DE
Plüg C., Dr. – Merck KGaA, DE
Pojtinger A., Dr. – 2E mechatronic GmbH & Co. KG, DE
Reichenberger M., Prof. – Technische Hochschule Nürnberg, DE
Reinhardt A., Dr. – Seho Systems GmbH, DE
Rohde H. – Robert Bosch GmbH, DE
Schulze V., Prof. – Hochschule Karlsruhe, DE
Syed-Khaja A., Dr. – Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, DE
Tseng M., Prof. – Universität Feng Chia, TW
Ueda K. – Panasonic AG, JP
Yoshinori E. – Hitachi Chemical Co. Ltd., JP
Zadarej V. – Molex Inc., US
Zhang Y., Prof. – Tongji University, CN
Zimmermann A., Prof. – Hahn-Schickard, DE
Zippmann V. – Buss mould technology GmbH & Co. KG, DE
Organisationskomitee
Franke J., Prof. – Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg, DE
Goth C., Dr. – Vitesco Technologies Germany GmbH, DE
Pojtinger A., Dr. – 2E mechatronic GmbH & Co. KG, DE
Bräuer P. – Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V., DE
Landvogt S. – Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V., DE