Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Kongress MID

14. Internationaler Kongress MID 2020

Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. läd dieses Jahr wieder zum 14. Internationalen Kongress MID 2020 vom 29. – 30. September im Amberger Congress Centrum (ACC) ein. Die rund 150 Teilnehmenden aus aller Welt, die uns 2018 besuchten, zeigten das bestehende große, internationale Interesse an der 3-D MID Technologie. An den beiden Kongresstagen werden zahlreiche interessante Vorträge, aufgeteilt auf zwei Tracks, zu allen Bereichen der MID-Technologie gehalten und gehört. Die zeitgleich stattfindende Industrieausstellung, gibt den Teilnehmenden die Gelegenheit, sich in den Pausen zwischen den Konferenzvorträgen über die ausstellenden Firmen zu informieren und regen Austausch mit anderen Teilnehmenden zu betreiben.

Während des Kongress haben die Kongressteilnehmenden die Möglichkeit, sich an den Ständen über die jeweiligen Unternehmen zu informieren und Kontakte zu knüpfen.

Weitere Unternehmen, die sich am Kongress mit einem Stand präsentieren möchten, dürfen sich gerne direkt an die Geschäftsstelle wenden. E-Mail an Geschäftsstelle

Vielfältiges Kongressprogramm

 

Nach der motivierenden Opening Session, wird anlässlich des 14. Internationalen Kongresses Molded Interconnect Devices von der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. in diesem Jahr zum 13. Mal der MID-Förderpreis, sowie zwei Awards für Best Paper in den Kategorien Process und Application verliehen.

Bild 1: Blick auf das Amberger Congress Centrum und die St. Martin Kirche.
Quelle: www.acc-amberg.de

Der MID–Förderpreis ging 2018 an Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake (Systematik für eine protoypenbasierte Entwicklung mechatronischer Systeme in der Technologie MID (Molded Interconnect Devices).

Die beiden Best Paper Awards wurden verliehen an:

Daniel Gräf, S. Neermann, L. Stuber, M. Scheets, J. Franke (Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures)

Dr. Jürgen Keck, D. Juric, K. Gläser, A. Zimmermann, W. Eberhardt, B. Freisinger, M. Völker (Low-Temperatur Sintering of Nanomental Inks on Polymer Substrates)

Mit diesen Auszeichnungen honoriert die Forschungsvereinigung wissenschaftliche Arbeiten, die besondere Akzente für die technologische Weiterentwicklung mechatronisch integrierter Baugruppen setzen.

Anschließend folgen weitere spannende Vorträge und die Teilnehmenden werden sich im weiteren Verlauf des ersten Tages zwischen den Vorträgen aus zwei Tracks entscheiden können. Der erste Kongresstag klingt dann angenehm bei einem regionalen Abendessen aus. Diese Gelegenheit bietet perfekten Raum für das Knüpfen von Kontakten und einen Austausch mit den anderen Teilnehmenden.

Auch der zweite Tag offeriert ein breites Spektrum an fachlich hochrelevanten Vorträgen. Nach den Schlussworten, wird noch eine Technical Tour angeboten, durch welche die Teilnehmenden interessante Einblicke in neue Innovationen gewinnen können.

Kontakt

Fürther Strasse 246b
D-90429 Nürnberg
Telefon: +49 911 5302-9100
Fax: +49 911 5302-9102
E-Mail: info@3dmid.de

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