Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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IGF Projekt 20132 N – AgOn3D

Beschreibung

Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen

 

Laufzeit: 01.06.2018 bis 31.12.2020

 

Ziel: Nutzung räumlicher keramischer Schaltungsträger in Verbindung mit der Silbersinterverbindungstechnik, um den Anwendungsbereich auf höhere Temperaturen und harsche Umgebungen zu erweitern.

Forschungsinstitute und Kontaktpersonen

Für weitere Kontaktdaten, kontaktieren Sie bitte die Geschäftsstelle. E-Mail an Geschäftsstelle

 

Hochschule Aschaffenburg HAB – FIW

Christian Schwarzer

Würzburger Straße 45
63743 Aschaffenburg

 

Friedrich-Alexander Universität Erlangen-Nürnberg

Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

Alexander Hensel

Fürther Straße 246b
90429 Nürnberg

www.faps.fau.de

Dokumente

Unterlagen zum Projekt erhalten Sie im Mitgliederbereich.

Falls Sie noch kein Mitglied sind, finden Sie hier Informationen zur Mitgliedschaft.

 

Projektantrag

Zwischenbericht 2018

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