Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Smart Plastics Kongress 2022 - extern
2022-04-05 - 2022-04-06 | Lyon, Frankreich, Lyon, Frankreich
Der Smart Plastics Kongress 2022 findet am 5. und 6. April während der FIP-Messe in Lyon, Frankreich statt. Der Kongress wird Themen wie Plastronics, gedruckte Elektronik und Oberflächenfunktionalisierung umfassen. Die technischen Konferenzen werden sich auf die Ergebnisse von Forschungsprojekten und die neuesten technologischen Innovationen konzentrieren.

Weitere Informationen zum Smart Plastics Kongress finden Sie hier.

LOPEC 2022 – Fachmesse für gedruckte Elektronik, München
2022-03-22 - 2022-03-24 | Messe/ ICM, Am Messeturm 8, München, Bayern, 81829, Deutschland
Den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bildet in 2022 erneut die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC 2022 – in München. Vom 22. bis 24. März 2022 wird sich die Forschungsvereinigung den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren.

Im Jahr 2019 besuchten über 2.700 Teilnehmer:innen aus 44 Ländern die LOPEC. Aussteller:innen aus allen Bereichen der Technologie gedruckter Elektronik treffen auf dieser Querschnittsmesse auf Anwender:innen aus einem umfassenden Branchenspektrum.
Wie in jedem Jahr findet zeitgleich zur Fachmesse auch der LOPEC-Kongress statt, auf dem das Thema 3-D MID mit einer eigenen Session vertreten sein wird.

Weitere Informationen finden Sie hier.

11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022, Fellbach - extern
2022-03-02 - 2022-03-03
Nachdem der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. gemeinsam mit der GMM in 2020 das große Glück hatten, die EBL im Februar, kurz vor Ausbruch der Corona-Pandemie, noch „live“ durchzuführen, ist der DSV für 2022 ebenfalls zuversichtlich, die 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 – Intelligentes Design, Prüfung und Applikation mit einer begleitenden Tabletop-Ausstellung mit Publikum durchführen zu können. Call for Papers
DATEN – FLUCH ODER SEGEN?
Begriffe wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Artificial Intelligence (künstliche Intelligenz)“ etc. sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen will die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nachgehen und zur Diskussion anregen.

Falls Sie Beiträge zur Tagung einreichen möchten, nutzen Sie bitte das DVS-ONLINE-Einreichungssystem.
EBL-PREIS FÜR DEN WISSENSCHAFTLICHEN NACHWUCHS
Anlässlich der EBL 2022 werden wir wieder eine Nachwuchs-Session mit anschließender Verleihung einer Urkunde und einem Preisgeld anbieten. Mehr Informationen finden Sie hier.

TABLETOP-AUSSTELLUNG
Aufgrund der positiven Resonanz zur letzten Veranstaltung und der räumlichen Begrenzung ist es jetzt schon empfehlenswert, sich einen Ausstellungstisch zu reservieren. Mehr Informationen finden Sie im Anmeldeformular zur Tabletop-Ausstellung.

SPONSORING
Last but not least bieten wir auch ein interessantes Sponsoring an. Information finden Sie im Anmeldeformular zur Tabletop-Ausstellung oder direkt unter: +49 211 1591-302

Weitere Informationen finden Sie auf der Homepage.

Quelle für Text, Bild und Dokumente: DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. / DVS – German Welding Society

5. MID Day
2022-02-09 16:00 - 17:00 (Europe/Berlin) | online
Bei den MID Days werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

Der MID Day findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr CET als Webinar über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden in kleinen Gruppen vernetzen. Die Veranstaltung wird in Englisch durchgeführt.

Anmeldung
Nach der kostenlosen Anmeldung erhalten Sie die Zugangsdaten zur online Veranstaltung per e-Mail zugesandt.
Bild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.

1. Vorstands- & Forschungsbeiratssitzung, München
2022-01-18 | Krauss-Maffei Wegmann GmbH & Co. KG, Krauss-Maffei-Straße 11, München, 80997, Deutschland

4. MID Day
2021-11-10 16:00 - 17:00
Bei den MID Days werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos.

Der MID Day findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr CET als Webinar über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden in kleinen Gruppen vernetzen. Die Veranstaltung wird in Englisch durchgeführt.

Anmeldung
Nach der kostenlosen Anmeldung erhalten Sie die Zugangsdaten zur online Veranstaltung per e-Mail zugesandt. 1. Vortrag
3D-MID und die Hardware-Innovation aus Nordamerika
William Slade, Brayden Technical Agency LLC

2. Vortrag
Forschungsprojekt „3D Copperprint“ – Generative Erzeugung von Kupferleitern durch Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern
Ejvind Olsen, Leibniz Universität Hannover – ITA
Bild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.
