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SUMMARY:11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022\, Fellbach - extern
DESCRIPTION:[vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text]Nachdem der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. gemeinsam mit der GMM in 2020 das große Glück hatten\, die EBL im Februar\, kurz vor Ausbruch der Corona-Pandemie\, noch „live“ durchzuführen\, ist der DSV für 2022 ebenfalls zuversichtlich\, die 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 – Intelligentes Design\, Prüfung und Applikation mit einer begleitenden Tabletop-Ausstellung mit Publikum durchführen zu können.[/vc_column_text]Call for Papers[/vc_column][vc_column width=“1/3″][vc_single_image image=“18537″ img_size=“full“][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text] \nDATEN – FLUCH ODER SEGEN?\nBegriffe wie „Data-Mining\, Cloud Solutions\, Artificial Intelligence (künstliche Intelligenz)“ etc. sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis\, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion\, der Materialbeschaffung und Lagerung\, während der Fertigung\, in der Qualitätskontrolle\, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht\, diese Datenmengen zu erfassen\, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten?[/vc_column_text][vc_column_text]Dieser und weiteren Fragen will die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nachgehen und zur Diskussion anregen. \n  \nFalls Sie Beiträge zur Tagung einreichen möchten\, nutzen Sie bitte das DVS-ONLINE-Einreichungssystem.[/vc_column_text][vc_column_text] \nEBL-PREIS FÜR DEN WISSENSCHAFTLICHEN NACHWUCHS\nAnlässlich der EBL 2022 werden wir wieder eine Nachwuchs-Session mit anschließender Verleihung einer Urkunde und einem Preisgeld anbieten. Mehr Informationen finden Sie hier. \n  \nTABLETOP-AUSSTELLUNG\nAufgrund der positiven Resonanz zur letzten Veranstaltung und der räumlichen Begrenzung ist es jetzt schon empfehlenswert\, sich einen Ausstellungstisch zu reservieren. Mehr Informationen finden Sie im Anmeldeformular zur Tabletop-Ausstellung. \n  \nSPONSORING\nLast but not least bieten wir auch ein interessantes Sponsoring an. Information finden Sie im Anmeldeformular zur Tabletop-Ausstellung oder direkt unter: +49 211 1591-302 \n  \n  \nWeitere Informationen finden Sie auf der Homepage. \n  \n  \nQuelle für Text\, Bild und Dokumente: DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. / DVS – German Welding Society\n[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][/vc_column][/vc_row]
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SUMMARY:5. MID Day
DESCRIPTION:[vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text]Bei den MID Days werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos. \n  \nDer MID Day findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr CET als Webinar über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten\, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend\, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden in kleinen Gruppen vernetzen. Die Veranstaltung wird in Englisch durchgeführt. \n  \nAnmeldung \nNach der kostenlosen Anmeldung erhalten Sie die Zugangsdaten zur online Veranstaltung per e-Mail zugesandt.[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][vc_single_image image=“16220″ img_size=“full“][vc_column_text] \nBild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.\n[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row]
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SUMMARY:1. Vorstands- & Forschungsbeiratssitzung\, München
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SUMMARY:4. MID Day
DESCRIPTION:[vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text]Bei den MID Days werden Sie über die Forschungsprojekte der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. informiert und erhalten Einblicke in Projekte unserer Industriepartner. Die Veranstaltung ist für alle MID-Interessierten frei zugänglich und kostenlos. \n  \nDer MID Day findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr CET als Webinar über Zoom statt. Es werden zwei Vorträge von jeweils 20 Minuten gehalten\, gefolgt von einer Fragerunde von ca. 10 Minuten. Abschließend\, können sich die Vortragenden und Teilnehmenden in kleinen Gruppen vernetzen. Die Veranstaltung wird in Englisch durchgeführt. \n  \nAnmeldung \nNach der kostenlosen Anmeldung erhalten Sie die Zugangsdaten zur online Veranstaltung per e-Mail zugesandt.[/vc_column_text][vc_empty_space][vc_column_text]1. Vortrag \n3D-MID und die Hardware-Innovation aus Nordamerika \nWilliam Slade\, Brayden Technical Agency LLC \n  \n2. Vortrag \nForschungsprojekt „3D Copperprint“ – Generative Erzeugung von Kupferleitern durch Lasersintern auf adaptiven räumlichen Schaltungsträgern \nEjvind Olsen\, Leibniz Universität Hannover – ITA[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][vc_single_image image=“16220″ img_size=“full“][vc_column_text] \nBild: Heller MIDster; Quelle: 3-D MID e.V.\n[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row]
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