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SUMMARY:Rapid.Tech 3D 2025
DESCRIPTION:[vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text] \n\n3-D MID auf der Rapid.Tech 3D 2025\n\n[/vc_column_text][vc_column_text]Im internationalen Fachkongress Rapid.Tech 3D präsentieren führende Wissenschaftler:innen und Expert:innen aus der Praxis die neuesten Erkenntnisse zum industriellen 3D-Druck. Im Messebereich präsentieren Firmen und Forschungseinrichtungen in der Fachausstellung aktuelle Produkte und Technologien. Die Rapid.Tech 3D Messe bietet weiterhin viel Raum für den gemeinsamen Ideenaustausch und die Anbahnung von Projekten beim Netzwerken – analog in den Fachforen\, an den Messeständen\, zum Netzwerkabend und in speziellen Networking-Corners.[/vc_column_text][vc_column_text]Bereits zum 21. Mal wird Erfurt zum Hotspot des 3D-Drucks. Mit einer inhaltlichen Profilschärfung und einem stärkeren Fokus auf den internationalen Fachkongress lädt die Rapid.Tech 3D am 13. bis 15. Mai 2025 Anbieter:innen und Anwender:innen additiver Fertigung in die Messe Erfurt ein. Sie richtet sich sowohl an Anwender:innen als auch Entwickler:innen generativer Fertigungstechnik. Unter dem Motto ‚Verstehen. Sehen. Erleben.‘ werden Nutzer:innen und Anbieter:innen gezielt zusammen gebracht. Die Fachmesse basiert auf einen perfekten Dreiklang aus Kongress – Messe – Networking.[/vc_column_text][vc_column_text] \nQuelle: Rapid.Tech 3D\n[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][vc_single_image image=“16921″ img_size=“full“ alignment=“center“][vc_column_text] \nQuelle: Rapid.Tech 3D\n\n[/vc_column_text][vc_single_image image=“11711″ img_size=“full“ alignment=“center“][vc_column_text] \nDer Messestand der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Rapid.Tech 3D; Quelle: 3-D MID e.V.\n\n[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row][vc_column][/vc_column]
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DESCRIPTION:[vc_row][vc_column][vc_column_text] \n3-D MID e.V. auf der LOPEC – Fachmesse für gedruckte Elektronik – Save the Date\n[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text]Den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bildete in 2024 erneut die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München. Vom 6. bis 7. März 2024 präsentierte sich die Forschungsvereinigung den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen und informierte über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen\, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik. \n  \nTragen Sie sich schon jetzt den Termin für die LOPEC vom 25. bis 27. Februar 2025 ein und besuchen Sie uns an unserem Stand im ICM München. \n  \nDie Forschungsvereinigung bietet jedes Jahr kostenlose Besucher:innen-Tickets für die LOPEC an. Diese erhalten Sie auf Anfrage bei der Geschäftsstelle des 3-D MID e.V.. Kontaktieren Sie uns dazu gerne telefonisch oder per e-Mail (siehe Kontaktdaten).[/vc_column_text][vc_column_text]Weitere Informationen zur LOPEC finden Sie hier.[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][vc_single_image image=“22772″ img_size=“full“][vc_column_text] \n3-D MID e.V. Messestand auf der LOPEC 2024\n[/vc_column_text][/vc_column][/vc_row][vc_column][/vc_column]
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SUMMARY:electronica 2022 - Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik\, München
DESCRIPTION:[vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text] \n\n\nAuf der international renommierten Fachmesse electronica 2022 in München präsentiert sich die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. gemeinsam mit Mitgliedern auf einem ca. 100 m² großen Gemeinschaftsstand. Das offen gestaltete Standkonzept mit sechs Bildschirmen ermöglicht die Darstellung der gesamten Prozesskette zur Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen. Untermalt wird die Präsentation durch Schaukästen mit zahlreichen technischen Exponaten. Zusätzlich wird für das leibliche Wohl und Besprechungsmöglichkeiten gesorgt\, um die entstehenden Kontakte direkt vor Ort vertiefen zu können. \n  \nDie electronica 2022 ist die Weltleitmesse für Komponenten\, Systeme und Anwendungen der Elektronik und zählte 2018 über 3.100 Aussteller aus 53 Ländern und mehr als 81.000 Besucher:innen. \n\n\n  \nWeitere Informationen zur electronica finden Sie hier.[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][/vc_column][/vc_row]
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SUMMARY:LOPEC 2022 – Fachmesse für gedruckte Elektronik\, München
DESCRIPTION:[vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text] \n\n\nDen Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bildet in 2022 erneut die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC 2022 – in München. Vom 22. bis 24. März 2022 wird sich die Forschungsvereinigung den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen\, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren. \n\n\n\n\nIm Jahr 2019 besuchten über 2.700 Teilnehmer:innen aus 44 Ländern die LOPEC. Aussteller:innen aus allen Bereichen der Technologie gedruckter Elektronik treffen auf dieser Querschnittsmesse auf Anwender:innen aus einem umfassenden Branchenspektrum. \nWie in jedem Jahr findet zeitgleich zur Fachmesse auch der LOPEC-Kongress statt\, auf dem das Thema 3-D MID mit einer eigenen Session vertreten sein wird. \n\n\n  \nWeitere Informationen finden Sie hier.[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][/vc_column][/vc_row]
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SUMMARY:11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022\, Fellbach - extern
DESCRIPTION:[vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text]Nachdem der DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. gemeinsam mit der GMM in 2020 das große Glück hatten\, die EBL im Februar\, kurz vor Ausbruch der Corona-Pandemie\, noch „live“ durchzuführen\, ist der DSV für 2022 ebenfalls zuversichtlich\, die 11. DVS/GMM-Tagung EBL 2022 – Intelligentes Design\, Prüfung und Applikation mit einer begleitenden Tabletop-Ausstellung mit Publikum durchführen zu können.[/vc_column_text]Call for Papers[/vc_column][vc_column width=“1/3″][vc_single_image image=“18537″ img_size=“full“][/vc_column][/vc_row][vc_row][vc_column width=“2/3″][vc_column_text] \nDATEN – FLUCH ODER SEGEN?\nBegriffe wie „Data-Mining\, Cloud Solutions\, Artificial Intelligence (künstliche Intelligenz)“ etc. sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So ist es kein Geheimnis\, dass in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen anfallen. Bereits bei der Entwicklung und Konstruktion\, der Materialbeschaffung und Lagerung\, während der Fertigung\, in der Qualitätskontrolle\, beim Vertrieb und beim Anwender werden hier mit allen Kräften Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht\, diese Datenmengen zu erfassen\, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten?[/vc_column_text][vc_column_text]Dieser und weiteren Fragen will die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nachgehen und zur Diskussion anregen. \n  \nFalls Sie Beiträge zur Tagung einreichen möchten\, nutzen Sie bitte das DVS-ONLINE-Einreichungssystem.[/vc_column_text][vc_column_text] \nEBL-PREIS FÜR DEN WISSENSCHAFTLICHEN NACHWUCHS\nAnlässlich der EBL 2022 werden wir wieder eine Nachwuchs-Session mit anschließender Verleihung einer Urkunde und einem Preisgeld anbieten. Mehr Informationen finden Sie hier. \n  \nTABLETOP-AUSSTELLUNG\nAufgrund der positiven Resonanz zur letzten Veranstaltung und der räumlichen Begrenzung ist es jetzt schon empfehlenswert\, sich einen Ausstellungstisch zu reservieren. Mehr Informationen finden Sie im Anmeldeformular zur Tabletop-Ausstellung. \n  \nSPONSORING\nLast but not least bieten wir auch ein interessantes Sponsoring an. Information finden Sie im Anmeldeformular zur Tabletop-Ausstellung oder direkt unter: +49 211 1591-302 \n  \n  \nWeitere Informationen finden Sie auf der Homepage. \n  \n  \nQuelle für Text\, Bild und Dokumente: DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. / DVS – German Welding Society\n[/vc_column_text][/vc_column][vc_column width=“1/3″][/vc_column][/vc_row]
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