Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
+49 911 5302-9100
+49 911 5302-9102
Computer Man Member area

Conv. Flex-Foil

Apart from the process shown here, which is used in series production, there is a variant in which the conductor pattern is transferred from a carrier film and this is removed from the workpiece after the injection moulding process.

Another variant of the in-mold technology uses a multilayer foil made of copper and aluminum. The copper layer is structured before injection moulding, and the aluminium layer is etched from the finished substrate. This process allows the use of PPS as substrate material.

2020 © Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V. | Imprint |Data privacy

Durch die weitere Nutzung der Seite stimmst du der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen

Die Cookie-Einstellungen auf dieser Website sind auf "Cookies zulassen" eingestellt, um das beste Surferlebnis zu ermöglichen. Wenn du diese Website ohne Änderung der Cookie-Einstellungen verwendest oder auf "Akzeptieren" klickst, erklärst du sich damit einverstanden.

Schließen