Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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Computer Man Member area

IGF project 20144 N – Ampec

Description

Additive manufacturing of power electronic circuit carriers

 

Duration: 05/01/2018 – 04/30/2021

 

Objective: To provide an improved process for the additive fabrication of Cu-based metal layers as well as of ceramic circuit carriers by laser melting or laser sintering.

Research institutes and contact persons

For further contact details, please contact the office. E-Mail to office

 

Friedrich-Alexander University Erlangen-Nuremberg

WW3 (Glass and ceramics)

Prof. Dr. Nahum Travitzky

Martensstr. 5
91058 Erlangen, GER

 

Friedrich-Alexander University Erlangen-Nuremberg

Institute for Factory Automation and Production Systems (FAPS)

Thomas Stoll

Fuerther Straße 246b
90429 Nuremberg, GER

www.faps.fau.eu

Documents

Documents about the project are available in the members area.

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Project Application

1) Project Meeting Minutes 10/15/2018

1) Project Meeting Presentation 10/15/2018

Progress Report 2018

2020 © Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V. | Imprint |Data privacy

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