Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
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IGF Project 20133 N – 3D Copperprint

Description

Generative generation of copper conductors by laser sintering on adaptive spatial circuit carriers

 

Duration: 07/01/2018 – 09/30/2020

 

Objective: Development of a cost-effective and resource-saving process for the deposition of copper conductors.

 

Leibniz University Hannover – ITA

Gerd Hoffmann

An der Universitaet 2
30823 Garbsen

Documents

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Project Application

1) Project Meeting Handout 11/08/2018

1) Project Meeting Presentation 11/08/2018

1) Project Meeting Minutes 11/08/2018

Progress Report 2018

Progress Report 2019

2020 © Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V. | Imprint |Data privacy

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