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MID Summit 2019 - die neue Plattform für MID-Technologien

Die MID-Technologie ermöglicht die Integration mechanischer, elektronischer, thermischer, strömungstechnischer und optischer Funktionen in dreidimensionale Schaltungsträger auf verschiedenen Materialien. Geprägt von den verschiedenen Potenzialen der MID-Technologie und den Perspektiven auf neue, vielversprechende Technologien wie gedruckte Elektronik und additive Fertigung, erweitert sich der Begriff MID, früher bekannt als Molded Interconnect Devices, auf Mechatronic Integrated Devices. In Zeiten des Internet der Dinge (IoT) müssen branchenübergreifende Anwendungen wie Sensorfunktionen, elektronische Intelligenz, Energiespeicher und Kommunikationsfähigkeiten auf engstem Raum auf jedem Material integriert werden. Diese Randbedingungen im Hinblick auf die kontinuierliche Weiterentwicklung von Strukturierungs-, Metallisierungs- und Druckprozessen sind das ideale Wachstumsmedium für Mechatronic Integrated Devices. 

 

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. fördert mit dem MID Summit 2019 die Vernetzung der Mitglieder sowie externer Interessenten. Die Mitglieder erhalten mit dieser Veranstaltung die Möglichkeit, sich frei nach ihren Interessen zu präsentieren. Der MID Summit bietet eine neue, innovative Plattform für die MID-Technologie.

 

 

Bild links: Halle 15 auf AEG in Nürnberg; Bild rechts: Dispensen mit Abstandshalter auf MIDster

 

 

Technologiefokus 

 

Der MID Summit präsentiert innovative Technologien zum Aufbau, zur Entwicklung und zur Produktion räumlich integrierter Baugruppen.

Im Rahmen einer offenen Ausstellung, begleitender Fachvorträge und Führungen durch lokale Forschungslabors vernetzen sich Interessierte und Experten aus den Bereichen Material, Entwicklung und Produktion.

Folgende Schwerpunkte werden dargestellt:

 

 

▪  Gedruckte Elektronik, Antennen, Photovoltaik, Sensoren, Leuchtmittel und Aktoren

▪  Organische Elektronik

▪  Additive Fertigung

▪  2D/3D-Druck, Plasma- und chemische Beschichtungstechnologien

▪  Montage- und Verbindungstechnik

▪  Prüf-, Test- und Zuverlässigkeitsverfahren

 

Nutzen Sie die Chance und melden Sie sich an für den MID Summit am 21.05.2019 als Besucher, als Vortragender oder als Aussteller. Der Besuch der Veranstaltung ist kostenfrei. Wir bitten lediglich für die weitere Planung um eine Anmeldung.

Die entsprechenden Anmeldeformulare sowie den Flyer mit der Einladung zum MID Summit finden Sie nachfolgend:

 

 

Anmeldung Besucher

Anmeldung Vortrag

Anmeldung Aussteller

Flyer MID Summit 

 

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