AKTUELLES IN KÜRZE

Wegweisendes Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension

Starke Kooperation für starke Technologie: Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. (MID, Mechatronic Integrated Devices) und der Fachverband Elektronik-Design (FED, Arbeitskreis 3D-Elektronik) haben eine enge Zusammenarbeit beschlossen. Ein Hauptziel der Partner ist es, kontinuierlich Wissen und Erfahrungen auszutauschen, um Innovationsthemen im Bereich Gestaltung und Produktion räumlicher elektronischer Schaltungen voranzutreiben. Darüber hinaus wollen die beiden führenden Technologieverbände zusammen agieren, um die Vorteile und die Vielseitigkeit moderner 3D-Elektronik anhand praxisrelevanter Anwendungsszenarien zu demonstrieren.

 

„Von unserer intensiven Kooperation sollen sowohl der FED als auch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und vor allem die jeweiligen Mitglieder erheblich profitieren“, betont Philipp Bräuer, Geschäftsführer der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. „Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit“, sagt Hanno Platz, FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik. „Es geht darum, gemeinsames Know-how aufzubauen und den Brückenschlag zwischen Forschung und Serie zu erleichtern.“ Mit im Verbund ist auch die Organic and Printed Electronics Association (OE-A), die seit 2017 mit dem MID e.V. in Kooperation steht. Wolfgang Mildner, Mitglied und Fellow der OE-A, sieht hier die konsequente Formation zur hybriden Elektronik, die eine Kombination von Aufbau-Technologien darstellt. 

 

Passender Rahmen für den Entschluss zur Kooperation war der MID Summit 2019 am 21. Mai in Nürnberg. Mit dieser Veranstaltung fördert die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. die Vernetzung der Mitglieder sowie externer Interessenten. Der MID Summit bietet eine neue, innovative Plattform für die MID-Technologie. Der FED und der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik waren auf dem MID Summit mit einem eigenen Stand vertreten. Sehr viele Besucher der Veranstaltung interessierten sich sowohl für den FED als Verband als auch für den Arbeitskreis 3D-Elektronik. Eine Zusammenarbeit der Verbände wurde in vielen Gesprächen begrüßt.

Bereits auf dem MID Summit haben die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. und der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik einige gemeinsame Vorhaben konkret geplant:

  • Zusammenarbeit in der Erforschung rechnergestützter Designwerkzeuge und Methoden zur Konstruktion räumlicher elektronischer Schaltungsträger
  • Mögliche Zusammenarbeit bei der Entwicklung eines neuen, branchenunabhängigen 3D MID-Demonstrators, um die aktuellen Eigenschaften von 3D-MID e.V. noch besser zu präsentieren
  • Teilnahme an den Veranstaltungen des Partners, wie MID Summit, FED-Konferenz usw.
  • Information der Mitglieder des einen Partners über Veranstaltungen und Events des anderen Partnerverbandes, zum Beispiel in Newslettern
  • Terminabsprache bei der Planung von Veranstaltungen des FED beziehungsweise der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.


Anvisiert sind außerdem die konkrete Initiierung eines gemeinsamen Forschungsvorhabens beider Verbände am Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Universität Erlangen-Nürnberg (FAPS) und gemeinsame Mitwirkung an der Roadmap der OE-A. Ein weiteres Kooperationsthema ist die gemeinsame Konzeption von Lösungsansätzen für die dehnbare und flexible Elektronik in den Bereichen Medical und Wearable.

 

Über die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.
Um die vielfältigen, interdisziplinären Aufgabenstellungen bei der Einführung der MID-Technologie zu unterstützen, wurde 1992 in Erlangen die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. gegründet. Damit soll das Wissen aus den unterschiedlichen Fachgebieten zusammengeführt werden. Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. besteht aus über 100 Industriefirmen und Forschungsinstituten aus den Bereichen der Materialien, Spritzguss, der Strukturierung und der weiteren Verarbeitung mit Bestücken, Löten und Testen sowie Anwender der Technologie.
Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. bearbeitet industrienahe Forschungsthemen. Die Projekte werden aus eigenen Mitteln oder im Rahmen von AiF-IGF-Projekten (Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen „Otto von Guericke“ e.V. – Industrielle Gemeinschaftsforschung) mit öffentlichen Mitteln des BMWi (Bundesministerium für Wirtschaft und Energie) finanziert.

Über den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik
Der „FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik“ führt Forschungskompetenzen aus unterschiedlichen Fachdisziplinen und verschiedenen Bereichen der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) zusammen. Der Hintergrund: Neuartige Verfahren wie der 3D-Multimaterialdruck, hybride Lösungen aus Keramik und flexiblen Leiterplatten oder dehnbare Substrate für medizintechnische Anwendungen erfordern kooperative Grundlagenentwicklungen oder gar die gemeinsame Erforschung ganz neuer Möglichkeiten. Für das umfangreiche neue Themengebiet der 3D-Elektronik sollen Schulungen für Entwickler und Designer entwickelt werden. Es sollen aber auch strategische Themen forciert werden, wie die Reduzierung der Barrieren zwischen den mCAD- und eCAD-Welten. Der FED arbeitet aktiv in nationalen und internationalen Normungsgremien mit.
Anfang 2019 hat der Arbeitskreis das „Technologienetzwerk 3D-Elektronik“ initiiert. Auf dieser Plattform entwickeln Industriepartner gemeinsam mit den zehn Instituten effektiv und ganzheitlich neue Projektideen für ihre Unternehmen. Das Netzwerk unterstützt seine Mitglieder auf Wunsch bei der Beantragung und Abrechnung von Fördermitteln aus dem Zentralen Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM) des BMWi.

 

Kontakte
Philipp Bräuer, Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.: braeuer@3dmid.de
Hanno Platz, FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: h.platz@ged-pcb-mcm.de

Aktuelles

3-D MID e.V. Mitglied?

Forschung
Veröffentlichungen
Schnellkontakt
3-D MID e.V. und AIF