AKTUELLES IN KÜRZE

29. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Am 24. September fand im Congress Centrum Würzburg die 29. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. statt. Inhalte stellten u.a. die aktuelle Mitgliederentwicklung, der aktuelle Stand der Gemeinschaftsforschung und die Vorstellung neuer Mitglieder, sowie die Teilnahme an der electronica 2018 und der am nächsten Tag stattfindende MID-Kongress dar.

 

Aktuelle Mitgliederentwicklung

 

Die Forschungsvereinigung kann weiterhin steigende Mitgliederzahlen verzeichnen. Dem Verein gehören aktuell 109 Mitglieder aus 8 Nationen mit einer ausgewogenen Verteilung über die verschiedenen Bereiche der Prozesskette und bezüglich der Unternehmensgröße an.

 

Schwerpunkte der Gemeinschaftsforschung 

 

Die aktuell geförderten Forschungsprojekte wurden den Mitgliedern von den leitenden Wissenschaftlern vorgestellt.

 

- Das Projekt OLE-3-D (Entwicklung von Prozessen zur Herstellung organischer Funktionsschichten z.B. für OPV-, OPD- und OLED-Anwendungen auf 3D-Oberflächen). Forschungseinrichtungen ZAE und FAPS.

 

- Das Projekt AgOn3D (Silbersintern auf 3D-Keramiksubstraten für Elektronik in Hochtemperaturanwendungen). Forschungseinrichtungen HAB - FIW und FAPS.

 

- Das Projekt AMPEC (Additive Fertigung von Cu-basierten Metallschichten sowie von keramischen Schaltungsträgern durch Laserschmelzen bzw. Lasersintern). Forschungseinrichtungen WW3 und FAPS.

 

- Das Projekt Ressiar-MID (Requirements for Smart Sensor Systems for IoT-Applications in Retrofit Equipment using Spatial Integration-Technologies). Forschungseinrichtungen Fraunhofer IEM und HS - OWL.

 

- Das Projekt LadiPrint (Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger   mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck). Forschungseinrichtungen BLZ und FAPS.

 

MID-Kongress

 

Der MID-Kongress fand direkt anschließend an den nächsten beiden Tagen (25.-26.09.2018) im Congresszentrum in Würzburg statt. Einen detaillierten Rückblick zur Veranstaltung finden Sie hier.

 

electronica 2018

Die Forschungsvereinigung wird sich mit einem Gemeinschaftsstand auf der electronica 2018 in München präsentieren. Sie finden den Gemeinschaftsstand in der Halle A1, Standnummer 443. Auf der 112 qm großen Standfläche werden sich zehn Mitglieder der Forschungsvereinigung präsentieren. Nähere Informationen hierzu finden Sie hier

 

Vorstellung neuer Mitglieder

 

Bei der Mitgliederversammlung stellten sich vier neue Mitglieder der Forschungsvereinigung in einem Kurzvortrag vor:

  • TU Dresden – Institut für Aufbau- und Verbindungstechnik
  • MSWTech
  • Keeling & Walker
  • Astron

 

Wichtige Termine

 

Weitere wichtige Termine der Forschungsvereinidung 3-D MID e.v.:

- Am 09. und 10.Oktober 2018 findet in Oyonnax (Frankreich) die „Mecatronic & Plastronic Connection“ BtoB Meetings & Conferences statt.

- Vom 08.-09.11. veranstaltet Beta LAYOUT in Hohenstein einen MID-Workshop zu Design und Produktion. 

- Vom 13.-16. Nov. 2018 electronica - Weltleitmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik, Messe München

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