AKTUELLES IN KÜRZE

  • 13. MID-Kongress: weltgrößte Veranstaltung zur MID Technologie vom 25.-27.09.2018 in Würzburg

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Die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auch 2018 auf der LOPEC

Die mit 2.500 Teilnehmern aus 51 Ländern auch in ihrem zehnten Jahr sehr gut besuchte internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – zeigte vom 14. bis 15. März 2018 erneut die aktuellen Trends und Entwicklungen in Forschung und Produktion gedruckter Elektronik. Viele Endanwender u.a. aus den Bereichen Wearables, Automobil und Unterhaltungselektronik informierten sich über die neuesten Trends auf der Messe und Konferenz.

Ein starkes Plus an Ausstellern sowie erneut an Messefläche, spiegelt das auch in 2018 weiter zunehmende Branchenwachstum der gedruckten Elektronik wieder. Neben neuen Materialien und Anlagen für gedruckte Elektronik zeigten die Aussteller auch zahlreiche Prototypen und kommerzielle Produkte mit gedruckten Elektronikkomponenten. Zentrales Thema und Beispiel für einen Zukunftsmarkt mit hohem Potential war in diesem Jahr das Thema „Wellbeing“. Sowohl Anwendungen in der Medizin- und Pharmatechnik als auch der Sportbranche insbesondere als gedruckte Sensoren standen im Fokus.

Auf dem parallel veranstalteten LOPEC-Kongress wurden in 188 Beiträgen die aktuellen Trends der gedruckten Elektronik durch internationale Technologieexperten präsentiert. Das Thema MID war hier mit einer eigenen Session vertreten und Mitglieder des 3-D MID e.V. zeigten die Potentiale der MID-Technologie im Zusammenhang mit gedruckter Elektronik auf.

Zahlreiche weitere Mitglieder des 3-D MID e.V. zeigten mit einem eigenen Stand aktuelle Technologien und Entwicklungen. Vertreten waren die Bauhaus-Universität Weimar Interface Design Group, Fraunhofer IAP, Fraunhofer IFAM, Fraunhofer IZM, Henkel AG & Co. KGaA, IPC - Innovation Plasturgie Composites, Merck KGaA, Neo-tech AMT GmbH und das ZAE Bayern.

 

    

Die LOPEC ist die führende Fachmesse für gedruckte Elektronik – auch die MID-Mitglieder Henkel und Merck sind mit einem Stand vertreten (© Messe München)

 

Die Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. informierte ebenfalls erneut mit einem eigenen Stand. In zahlreichen intensiven Gesprächen gelang es, das Bewusstsein für die Potentiale der MID-Technologie im Kontext der gedruckten Elektronik zu schaffen. Transportiert durch verschiedene Exponate, MID-Technologieposter sowie Monitorpräsentationen rund um aktuelle Forschungsthemen, wurde das Interesse einer Vielzahl an Messebesuchern geweckt und eine große Zahl an Gesprächen initiiert. Angesichts der Möglichkeiten zur Integration von Sensorik, Antennen und OLEDs in nahezu freigestaltbare, dreidimensionale Schaltungsträger mit unterschiedlichsten Substratwerkstoffen, wie Kunststoff, Glas, Keramik, Papier und Metall, können zahlreiche Anknüpfungspunkte zwischen der MID-Technologie und der gedruckten Elektronik identifiziert werden. Darüber hinaus wird damit das erweiterte Verständnis von MID als Mechatronic Integrated Devices unterstrichen.

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