AKTUELLES IN KÜRZE

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Auch in diesem Jahr ist der 3-D MID e.V. wieder auf der LOPEC
– der Fachmesse für gedruckte Elektronik - vertreten

Den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. bildet in diesem Jahr erneut die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München. Am 14. Und 15. März 2018 wird sich die Forschungsvereinigung den zahlreichen Messe- und Kongressbesuchern präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren. Weitere Informationen und Tickets für Mitglieder hier.

 

LOPEC München

Auch 2018 erwarten LOPEC und LOPEC-Kongress wieder neue Besucherrekorde (Quelle: Messe München)

 

Auf dem zeitgleich stattfindenden LOPEC-Kongress ist MID mit einer eigenen Session vertreten (weitere Informationen).

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